半导体设备

分为晶圆制造设备及封装、测试设备，根据SEMI数据，2023年晶圆制造设备销售额约占总体半导体设备销售额的90%，其中薄膜沉积设备、光刻设备、刻蚀设备共同构成芯片制造三大核心设备，合计占比超60%。国内在高端光刻机、量测设备上仍高度依赖进口。

光刻机是芯片制造的核心设备，能够将芯片图案投影到硅片上，实现微小结构的制造。光刻工艺是芯片制造流程中技术难度最大、成本最高、周期最长的环节。光刻机领域的绝对老大是荷兰阿斯麦（ASML），占据全球八成市场份额，是全球唯一能够设计和制造EUV（极紫光）光刻机的公司。

中游

芯片设计

终于到了常人熟悉的领域了。熟悉前，先来理解下芯片的类型。芯片主要分为逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片三大类。

逻辑芯片是根据预设逻辑规则处理数字信号（0 和 1）的芯片，相当于设备的数字大脑，我们熟知的CPU、GPU都属于逻辑芯片。逻辑芯片美国占主导地位，全球前四的英伟达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、英特尔（Intel）都是美国企业。寡头英伟达占整体芯片设计市场的半壁江山，是GPU芯片的绝对龙头；高通是手机SoC芯片老大，很多高端手机都用的高通骁龙系列；博通主打通信和网络芯片；英特尔，CPU龙头，曾经的老大。国内的逻辑芯片公司，大家耳熟能详的有对标英伟达的“寒王”寒武纪、备受打压夹缝中生存的的华为海思。

存储芯片好理解，用来存储数据和程序的，分为DRAM（动态随机存储器）和NAND Flash（闪存），对应手机的运存和内存。存储芯片韩国占主导地位，三星和SK海力士分列一二，两者占据全球一半以上市场份额，老三是美国的美光科技（Micron）。国内老大是兆易创新，能挤进全球前十。

模拟芯片，处理连续变化的模拟信号（如声音、光线、温度、电压）的芯片，负责“连接现实世界与数字世界”，主要分为信号链芯片和电源管理芯片。模拟芯片也是美国企业领先，前三德州仪器（TI）、亚德诺半导体（ADI）、思佳讯（Skyworks）都是美国的。国内老大是圣邦股份，也能挤进全球前十。芯片设计分为Fabless（无厂半导体设计公司）模式和IDM（集成设备制造商）模式，前者只设计不制造，比如英伟达、超威（AMD），后者自己设计自己制造，比如三星、英特尔。

半导体制造

提起半导体制造，估计都能想到台积电，没错，台积电是半导体制造领域的绝对龙头，市占率超过70%。前文提到，Fabless模式只设计芯片，制造就交给了台积电这类代工厂（Foundry），芯片制造是真正的高端制造，对资金投入和技术水平都有很高的要求，芯片制程越小越难做。

芯片制程是衡量芯片制造精度的关键指标，通常以晶体管栅极的最小线宽（单位：纳米，nm）命名，代表芯片上可容纳的最小电子元件尺寸。例如，7nm制程允许在1平方毫米的芯片上集成数十亿个晶体管。国际领先企业如台积电、三星已实现3nm制程的量产，2nm制程也在研发中。大陆最知名的中芯国际已量产的最先进制程为14nm，还有很长的路要追赶。

半导体封装和测试

制造好的芯片需要被封装起来保护，并进行测试确保功能正常，这是整个产业链条中技术难度相对小的环节。全球前三的封测企业分别为台湾的日月光（ASE）、美国的安靠（Amkor）和大陆的长电科技。中国在半导体封测领域已具备较强的全球竞争力，国产化率约为60%。

下游

芯片产业下游应用广泛，包含传统的通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗等领域，以及新兴的人工智能、物联网、机器人等领域。

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