1，半导体设备是芯片制造的“母机”，直接决定芯片性能与产能。2022年全球半导体设备市场规模达1076亿美元，中国大陆以283亿美元成为全球最大市场，但国产化率仅约15%-20%。

核心设备国产化率分布

光刻机：<1%

量测设备：<5%

离子注入设备：<10%

薄膜沉积设备：<20%

刻蚀设备：>30%

清洗设备：>30%

2，半导体设备中90%成本来自零部件，但高端零部件国产化率普遍低于10%：

真空阀门

日本SMC、瑞士VAT垄断，国产化率<1%

射频电源

美国MKS、AE垄断全球87%份额

静电吸盘

日本京瓷、美国AMAT垄断，国产化率<1%

国产突破：

英杰电气

射频电源获中微公司认证，2023年订单超9000万元

新莱应材

高纯气体管路系统进入长江存储供应链

3，薄膜沉积设备占晶圆厂设备投资的25%，2022年全球市场规模172亿美元：

技术路线

PECVD（等离子体增强）：占比34%

ALD（原子层沉积）：先进制程核心

国产进展拓荆科技

PECVD设备打入中芯国际14nm产线，2022年营收17亿元

北方华创

PVD设备在长江存储份额超20%

中微公司

MOCVD设备全球市占率超60%

4，量检测设备占设备投资的11%，2022年全球市场规模104亿美元：

明/暗场检测

明场检测：用于图形晶圆，精度要求高

暗场检测：用于无图形晶圆，速度快

国产突破中科飞测

无图形检测设备国内市占率超70%

上海精测

明场检测设备获长江存储订单

睿励仪器

膜厚量测设备进入中芯国际产线

5，CMP设备占设备投资的4%，2022年全球市场规模18亿美元：

技术壁垒

纳米级平整度控制（相当于天安门广场起伏<0.03mm）

国产突破华海清科

12英寸CMP设备市占率25%，2022年营收16亿元

烁科中科信

8英寸CMP设备进入华虹供应链

6，离子注入机占设备投资的3%，2022年全球市场规模18亿美元：

技术分类

中低束流：占比60%

高能离子：占比18%

国产突破万业企业（凯世通）

低能大束流设备获长鑫存储订单

中科信

中束流设备进入中芯国际产线

7，1）平台型龙头

北方华创

覆盖刻蚀、PVD、CVD等7大类设备，2022年半导体设备收入130亿元

中微公司

CCP刻蚀设备打入台积电5nm产线

2）细分赛道冠军

拓荆科技

PECVD设备国内市占率32%

华海清科

CMP设备国内市占率25%

盛美上海

清洗设备国内市占率23%

8，成熟制程

55-28nm产线国产设备覆盖率已达50%

先进封装

华为“芯片堆叠”专利推动封装设备需求

零部件配套

射频电源、真空阀门等加速替代

“半导体设备的国产化不是选择题，而是生存题。”

——中微公司董事长尹志尧

9，陶瓷真空卡盘

亚投国际平台技术有限公司

2寸-14寸 陶瓷真空卡盘，国内市占率19%