什么是半导体陶瓷零部件？

半导体设备由腔室内和腔室外组成，陶瓷大部分用在离晶圆更近的腔室内。核心设备腔体内广泛使用的重要零部件陶瓷件是使用氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、碳化硅陶瓷等先进陶瓷材料经精密加工后制造的半导体设备零部件。

亚投国际平台技术有限公司生产的先进陶瓷材料在强度、精度、电学性能和耐腐蚀性等方面的优异表现，能满足真空、高温等特殊环境下的半导体制造复杂性能要求。半导体设备的先进陶瓷材料零部件主要应用于腔室内，其中部分零部件直接与晶圆接触，是集成电路制造中关键的精密零部件，可以分为圆环圆筒类、气流导向类、承重固定类、手爪垫片类、模块五大类，具体详细介绍如下：

（一）圆环圆筒类

1.摩尔环：主要应用于薄膜沉积设备，位于工艺腔室内，与晶圆直接接触，起到增强气体导向、绝缘以及耐腐蚀的作用。

2.保护环：主要应用于薄膜沉积设备、刻蚀机，位于工艺腔室内，起到保护静电卡盘、陶瓷加热器等关键模组部件的作用。

3.边缘环：主要应用于薄膜沉积设备、刻蚀机，位于工艺腔室内，起到控制等离子体稳定不逸出的作用。

4.聚焦环：主要应用于薄膜沉积设备、刻蚀机、离子注入设备，位于工艺腔室内，与晶圆距离<20mm，起到将腔室内等离子体聚集的作用。

5.防护罩：主要应用于薄膜沉积设备、刻蚀机，位于工艺腔室内，起到密封并吸附工艺残留物的作用。

6.接地卡环：主要应用于薄膜沉积设备、刻蚀机，位于腔室外，起到固定并支撑零部件的作用。

7.内衬：主要应用于刻蚀机，位于工艺腔室内，起到增强气体导向，使成膜更均匀的作用。

8.保温筒：主要应用于薄膜沉积设备、刻蚀机、离子注入设备，位于工艺腔室内，起到提高设备控温性能的作用。

9.热电偶保护管：主要应用于各类半导体前道设备，位于腔室外，起到保护热电偶在相对稳定温度和理化环境下工作的作用。

（二） 气流导向类

1.喷嘴：主要应用于薄膜沉积设备、刻蚀机，位于工艺腔室内，起到引导气体流向，协助工艺气体分布更均匀 ，且流速稳定，形成工艺环境的作用。

2.气流分配盘：主要应用于薄膜沉积设备、刻蚀机，位于工艺腔室内，起到引导气体流向，协助工艺气体分布更均匀 ，且流速稳定，形成工艺环境的作用。

3.限制环：主要应用于薄膜沉积设备、刻蚀机，位于工艺腔室内，起到引导气体流向，协助工艺气体分布更均匀 ，且流速稳定，形成工艺环境的作用。

4.扩散板：主要应用于薄膜沉积设备、刻蚀机，位于工艺腔室内，起到引导气体流向，协助工艺气体分布更均匀 ，且流速稳定，形成工艺环境的作用。

5.喷嘴盖板：主要应用于薄膜沉积设备、刻蚀机，位于工艺腔室内，起到喷嘴的安装依附部件，并可吸附工艺残留物的作用。

（三）承重固定类

1.晶圆载台：主要应用于薄膜沉积设备、刻蚀机，位于工艺腔室内，与晶圆直接接触，起到承载晶圆，是静电卡盘、陶瓷加热器的重要零部件之一。

2.起模顶杆：主要应用于氧化扩散设备、沉积设备，位于工艺腔室内，与晶圆直接接触，起到控制晶圆在腔室内升降的作用。

3.轴承：主要应用于各类半导体前道设备，位于腔室外，起到连接、引导设备机械运动方向的作用。

4.导轨：主要应用于各类半导体前道设备，位于腔室外，起到连接、引导设备机械运动方向的作用。

5.陶瓷螺杆：主要应用于各类半导体前道设备，位于腔室内、腔室外，起到连接固定，替代金属零部件，起到耐腐蚀、抗氧化作用的作用。

6.陶瓷帽：主要应用于各类半导体前道设备，位于腔室内、腔室外，起到连接固定，替代金属零部件，起到耐腐蚀、抗氧化作用的作用。

（四）手爪垫片类

1.机械手臂：主要应用于各类半导体前道设备，位于腔室内、腔室外，与晶圆直接接触，起到晶圆在腔室内外传送的作用。

2.绝缘件：主要应用于各类半导体前道设备，位于腔室内、腔室外，起到防止电流导通，部分亦发挥绝热功能的作用。

3.散热片：主要应用于各类半导体前道设备，位于工艺腔室内，起到设备零部件冷却的作用。

（五）模块

1.真空吸盘：主要应用于刻蚀设备，位于工艺腔室内，与晶圆直接接触，吸盘通过真空抽气吸引晶圆并保持其平整度，同时通过水路管道控温，使工艺反应效果更优的作用。

2.陶瓷加热器：主要应用于薄膜沉积设备、激光退火设备，位于工艺腔室内，与晶圆直接接触，起到承载并使晶圆获得稳定、均匀的工艺温度及成膜条件的作用。

3.静电卡盘：主要应用于刻蚀设备、部分薄膜沉积设备，位于工艺腔室内，与晶圆直接接触，起到静电吸附晶圆，使完成刻蚀、沉积等工艺反应的作用。

4.超高纯碳化硅套件：主要应用于氧化扩散设备，位于工艺腔室内，与晶圆部分直接接触，为晶圆摆放提供支架和均匀热源，在1,000℃以上高温环境下保持机械强度。

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